激光薄膜打孔加工（面料激光打孔加工）

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1、原来激光是真的可以在塑料薄膜上进行打孔的，而且可以打任意大小的孔，因为孔的大小和密度是电脑控制的所以是完全自动化的打孔。这是一款自动送料和自动收料的激光机以前的薄膜打孔一般都是冷打孔，用模具或者冲孔。

2、激光打孔机能打多大的孔要看对孔圆度、内壁之类，公差等等要求，1mm如果对这些要求很高的话最小可以做50微米锥度可调，但是做一个成本很大。如果选用高功率的话对孔质量要求不高（比如穿透就行）成本就很低。

3、当与其他技术配合时，可以实现高速打孔，最高速度可达100孔/秒，这是其他激光器很难做到的。虽然如此，但由于二氧化碳激光器的对焦、调光都不方便，设备一次性投资也比较大，在激光打孔设备中不及其他三种激光器应用普遍。

4、特点：编辑速度快、效率高、经济效益好；可获得很大的深径比；可在硬、脆、软等各类材料上进行加工；无工具损耗。激光打孔为无接触加工，避免了机械打孔时易断钻头的问题。

5、.378毫米。根据查询机床商务网得知，塑料激光打孔最浅为0.076毫米，最深为0.378毫米，塑胶激光打孔是采用激光打孔技术，具有精度高、速度快和性能稳定等优点。

化学蚀刻法—用强酸或强碱溶液直接对工件未被保护部位进行化学腐蚀，这也是目前使用最多的一种方法，优点是蚀刻深度可深可浅，蚀刻速度很快，缺点是腐蚀液对环境有很大的污染，特别是蚀刻液不易回收。

工艺原理：激光镭雕是通过使用高能量激光束对材料表面进行刻蚀，从而形成图案。蚀刻则是通过化学试剂的刻蚀作用，去除金属表面不需要的部分，形成图案。丝印则是通过丝网印刷的方式，将油墨或涂料在金属或其他材料表面进行印刷。

是指在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。并不是单纯的激光，其曝光系统基本上使用的是复杂的紫外光源。

1、根据激光工作的方式分为连续激光器和脉冲激光器。氦氖、氩离子、氪镉等气体激光器工作于连续输出状态，用于相位式激光测距；双异质砷化镓半导体激光器，用于红外测距；红宝石、钕玻璃等固体激光器，用于脉冲式激光测距。

2、激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。原子受激辐射的光，故名“激光”。

3、激光的最初中文名叫做“镭射”、“莱塞”，是它的英文名称LASER的音译，是取自英文LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation的各单词的头一个字母组成的缩写词。意思是“受激辐射的光放大”。

4、激光（Laser）是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation（受激辐射放大）的首字母缩写，又译作镭射、雷射。它指通过受激辐射放大和必要的反馈，产生准直、单色、相干的光束的过程及仪器。

5、激光是20世纪以来继核能、电脑、半导体之后，人类的又一重大发明，被称为“最快的刀”、“最准的尺”、“最亮的光”。原子受激辐射的光，故名“激光”。激光经聚焦达到的最高光强已达到了10^22瓦/平方厘米量级。

6、激光的理论基础起源于物理学家爱因斯坦，1917年爱因斯坦提出了一套全新的技术理论‘光与物质相互作用’。1960年7月7日，西奥多·梅曼宣布世界上第一台激光器诞生。前苏联科学家尼古拉·巴索夫于1960年发明了半导体激光器。

1、激光切割和焊接：激光光束可以很容易地在金属、塑料、纸张、布料等材料上进行切割和焊接，这种技术被广泛用于汽车工业、航空工业等制造业。

2、激光主要有四大特性：激光高亮度、高方向性、高单色性和高相干性。

3、单色性好：普通光源发射的光子，在频率上是各不相同的，所以包含有各种颜色。而激光发射的各个光子频率相同，因此激光是最好的单色光源。

4、激光的特点定向发光普通光源是向四面八方发光。要让发射的光朝一个方向传播，需要给光源装上一定的聚光装置，如汽车的车前灯和探照灯都是安装有聚光作用的反光镜，使辐射光汇集起来向一个方向射出。

1、其他应用的领域包括刀具业，包括我们生活中需要用到的锯条锯片，测量工具等等，不仅如此，通讯、广播、航天航空、石油化工等都离不开激光切割加工。

2、激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源，识别物体等的一门技术，传统应用最大的领域为激光加工技术。

3、激光加工技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术，它的范围一般可分为：1．激光加工系统。包括激光器、导光系统、加工机床、控制系统及检测系统。2．激光加工工艺。

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