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溶胶凝胶法制备粉体材料和薄膜材料的区别
组成不同：薄膜材料是指厚度在数纳米到几十微米之间的薄层材料，其组成可以是单一物质或多种组分复合而成；而体材料是指具有三维空间结构的材料，均匀的晶体或非晶体物质。
溶胶一凝胶法作为低温或温和条件下合成无机化合物或无机材料的重要方法，在软化学合成中占有重要地位。在制备玻璃、陶瓷、薄膜、纤维、复合材料等方面获得重要应用，更广泛用于制备纳米粒子。
但缺点是由于溶胶 —— 凝胶法是采用金属醇盐作原料，其成本较高，其该工艺流程较长，而且粉体的后处理过程中易产生硬团聚。 采用溶胶 —— 凝胶法制备纳米 TiO 2 粉体，是利用钛醇盐为原料。
【答案】：化学均匀性好 由于溶胶一凝胶过程中，溶胶由溶液制得，故胶粒内及胶粒间化学成分完全一致。(2) 高纯度粉料制备过程中无需机械混合。(3) 颗粒细胶粒尺寸小于0.1μm。
石墨烯常见的粉体生产方法有哪些?
1、目前已报道的石墨烯材料的制备方法有：机械剥离法、化学氧化法、晶体外延生长法、化学气相沉积法、有机合成法和碳纳米管剥离法。微机械剥离法2004年，首次采用微机械剥离法，成功从高取向热解石墨中观察到单层石墨烯。
2、石墨烯分为石墨烯粉体和石墨烯薄膜两大类。常见的石墨粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法。石墨烯薄膜生产方法为化学气相沉积法（CVD）。
3、石墨烯常见的粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法，薄膜生产方法为化学气相沉积法(CVD)。
薄膜沉积技术有哪些?
离子束辅助沉积：使用单独离子源轰击衬底表面。分子束外延：在超高真空下（～10-9－10-11Torr），将薄膜诸组分元素的分子束流，直接喷到 衬底表面，从而在其上形成外延薄膜。
电化学沉积：通过电化学过程在导电基材上沉积薄膜。电化学沉积的主要技术包括电镀、电解沉积等。 热处理法：通过高温氧化、硝化等热处理过程在基材表面生成氧化物、氮化物等薄膜。
沉积技术在光学仪器（消反射膜，减反射膜，自清洁表面等）、电子技术（薄膜电阻，半导体，集成电路）、包装和现代艺术都有应用。在对薄膜厚度要求不高时，类似于沉积的技术常常被使用。
CVD（化学气相沉积）是一种薄膜制备技术，其原理是在适当的气氛中提供反应气体，使其在基底表面发生化学反应并沉积形成薄膜。
PVD镀膜和PVD镀膜机 — PVD(物理气相沉积)镀膜技术主要分为三类， (有离子镀、磁控溅射镀、蒸发镀)真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。
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